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(热点)三星实现半导体封装自动化 生产效率可提高一倍

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据电子时报报道,三星TSP(测试和系统封装)负责人Kim Hee-rye在2023新一代半导体封装设备和材料创新战略论坛的主题演讲中表示,三星已经率先实现并启动了全球第一条无人/[k1/]封装生产线,并计划在2030年这样做。

三星实现半导体封装自动化 生产效率可提高一倍

一般来说,传统的半导体封装生产线需要大量的人力,但三星利用晶圆输送机、升降机、传送带等传输设备实现了完全自动化,大大减少了封装过程中的等待和移动时间,大大提高了生产效率。原来在包装生产线的操作人员,现在被分配到生产线外的综合控制中心,管理设备,检查异常情况。凭借先进的生产技术,自动化封装生产线三星电子的制造人力减少了85%,设备故障率降低了90%,整体设备生产效率提升了约一倍。

自2023年6月起,三星开始在其包装厂建设自动化无人生产线。据了解,三星的包装工厂位于韩国天安市和元阳市,其自动化无人生产线也建在这里。由于这条无人生产线刚刚建成,其产能目前仅为三星所有包装生产线的20%左右,但三星计划在2030年前实现整个包装厂生产线的自动化。

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