台积电美国建厂计划_台积电美国工厂将建造试验生产线
目前,Taiwan 积电(TSMC)正在亚利桑那州的/[K0/]建设新的Fab21。原计划2024年第一期生产线投入使用,采用N4和N5系列工艺。然而,由于缺乏在半导体设施中安装设备所需的专业人员,Fab21量产的时间可能会推迟到2025年,也就是大约一年后。
虽然整个项目的进度有所延迟,但是台积电依然保持着乐观的态度,努力解决遇到的各种问题。据DJ Money 报道,为了保证新建的晶圆厂能够顺利投产,满足部分需求,台湾[[/K2/]计划先建一个小规模实验[[/K1/],2024年开始制造芯片。
据了解,该小规模实验生产线预计将于2024年第一季度投入使用,月产能为4000至5000片晶圆。台湾积电策略的改变,可能是为了减少工厂延迟可能违约造成的损失,部分客户订单可能会指定在Fab21完成。考虑到Fab21的设计产能为每月20000片,实验生产线的规模并不大,但能满足部分本地用户的需求。
有消息称,苹果、AMD、Nvidia等大客户可能会将部分订单转移到台湾的晶圆厂积电以避免推迟新品发布。但也有人担心,其他晶圆厂临时追加订单可能会导致不必要的产能抢夺。